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在输入输出端子不超过10~40的领域,性谈选人SOP是普及最广的表面贴装封装。另外,判采引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
国网购成日本电子机械工业会标准所规定的名称。
现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,天津应用于高速逻辑LSI电路。通过探究不同金属掺杂比例的实验,电力揭示了Fe1/Cu2-Co3O4具有高效催化能力的来源,电力成功展示了催化剂高效电催化还原硝酸盐制氨的能力,其意义在于成功构建了不同金属相之间的协同效应,为合理设计用于多步化学反应的高性能NO3RR催化剂提供了新的见解。
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